近日，香港中文大学获香港特别行政区政府创新科技署批准，与新加坡国立大学合作，在第三个InnoHK创新香港研发平台（SEAM@InnoHK）下设立了“异质集成与制造中心”（The Centre for Heterogeneous Integration and Production，简称CHIP）。该中心由中大机械与自动化工程学系陈世祈教授，联同中大电子工程学系许建斌教授与赵铌教授共同领导，首期获批经费2.9亿港币，为期五年。
作为超奈科技的创始人，陈世祈教授此次再获InnoHK平台支持，是其在纳米制造与双光子光刻领域科研实力的又一次有力体现。
聚焦 “超越摩尔定律”时代的核心命题
随着半导体产业逐步迈入 “超越摩尔定律”阶段，传统晶体管微缩已逼近物理极限，三维异质集成被视为提升芯片性能、降低功耗与成本的关键技术路径。然而，构建纳米级硅基集成电路需要极高精度的制造与计量工具，目前市场上尚缺乏成熟设备；同时，二维材料等新型半导体材料的引入，也对制造工艺提出了全新要求。
CHIP正是在这一产业背景下应运而生，致力于通过异质集成技术推动半导体设备及材料加工方面的创新，助力新一代高性能电子器件的发展。
三大研究方向 系统性突破制造瓶颈
图片来源： Inventec
围绕半导体先进制造的关键挑战，CHIP将重点推进三个方向的研究：
一是半导体精密制造与计量设备，包括晶圆键合系统、二维光刻平台及激光刻蚀机等关键技术，以提升三维及电子集成电路在速度、精度和可扩展性方面的整体水平。
二是基础材料工程与先进封装，涵盖键合技术、芯片界面热管理及二维材料制备等领域，目标是实现工业级规模的异质集成。
三是基于异质集成的新型器件与系统，包括电子—光子集成电路、后端制程兼容器件、二维材料—硅混合光电芯片及柔性传感器模组等，回应全球半导体异质集成的发展路线图，并为人工智能、高性能计算、机器人、扩增实境及虚拟实境等应用场景提供底层技术支撑。
CHIP的目标是通过科研创新攻克半导体设备及材料加工的技术难题，提升高性能电子器件的效率、可扩展性与可持续性，进一步巩固香港及中国内地在先进制造与电子材料领域的国际地位。
基础研究与产业实践相互呼应
陈世祈教授长期深耕超快激光、双光子光刻与纳米制造等方向。此次CHIP所聚焦的高精度制造设备研发与异质集成工艺，与纳米制造领域的前沿议题高度相关，相关研究成果有望为整个行业的设备能力与工艺水平带来新的提升。
作为陈教授参与创办的纳米制造企业，超奈科技专注于双光子光刻及纳米制造技术的产业化应用。陈教授在CHIP的研究工作属于面向行业共性问题的基础与应用研究，其成果将服务于整个半导体与纳米制造产业生态；与此同时，相关前沿方向所积累的科学认知与人才储备，也将与超奈科技所处的技术领域形成良好的呼应，为公司持续跟踪行业前沿、保持技术敏锐度提供有益参考。
结语
从早前获选香港研究资助局高级研究学者，到此次领衔InnoHK CHIP研发中心，陈世祈教授在纳米制造与半导体先进制造领域的科研工作持续获得权威认可。我们谨向陈教授及其团队致以诚挚祝贺，期待CHIP在未来五年中产出更多具有国际影响力的研发成果，为香港乃至全球的先进制造产业发展贡献力量。
超奈科技也将继续秉持踏实求新的态度，专注于自身技术与产品的打磨，与学术界、产业界的合作伙伴携手，共同推动纳米制造技术走向更广阔的应用场景。
信息来源引用：
https://www.info.gov.hk/gia/general/202603/26/P2026032500539.htm
